|
%0 Conference Paper %A B. Parvais %A L. Peng %A L. Teugels %A E. Rosseel %A A. Vandooren %A J. Franco %A A. Walke %A V. Deshpande %A N. Rassoul %A G. Hellings %A G. Jamieson %A F. Inoue %A E. Vecchio %A T. Zheng %A W. Vanherle %A A. Hikavyy %A G. Mannaert %A B. T. Chan %A R. Ritzenthaler %A J. Mitard %A L. Ragnarsson %A N. Waldron %A V. De Heyn %A J. Boemmels %A D. Mocuta %A N. Collaert %T First Demonstration of 3D stacked Finfets at a 45nm fin pitch and 110nm gate pitch technology on 300mm wafers %B 64th Annual IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 2018 %I Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc %8 Jan. 2019
|
